在上周举行的CES2018展会上，韩国三星电子移动业务总裁高东真在接受媒体采访时表示，三星新旗舰盖乐世S9系列将会在二月底举行的MWC2018大会上正式和大家见面。毫无疑问，三星S9系列也将成为全球首款搭载高通骁龙845移动平台的手机。
三星S9包装盒曝光 1200万双摄+F1.5光圈
三星S9包装盒曝光（图片引自微博@肥威）
要说现如今万能的网友们真是让手机厂商一点秘密都藏不住了，近日，有数码博主在微博曝出一张据称是三星S9的包装盒。从包装盒上的手机参数信息可以看到，三星S9将会采用1200万像素后置双摄，其中主镜头的光圈竟达到了F1.5，相信其夜景成像又会上一个台阶。
三星S9包装盒曝光 1200万双摄+F1.5光圈
网传三星S9系列渲染图
此外，还可以看到，三星S9将会延续S8的显示屏尺寸，为5.8英寸，支持IP68级别的防尘防水，随手机附赠AKG耳机。而至于三星S9的外观设计，从此前的诸多曝光信息可以了解到，其依旧会采用前代那种全视曲面屏的设计，不过屏占比将会更上一层楼，因而整机尺寸有望更加小巧。
